| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZFSC-2-10G-S+ | 其他被动件 |
MINI-CIRCUITS |
SMA |
22+ |
12 |
|||
| CBM53D24AMS | IC |
COREBAI/芯佰微 |
25+ |
800 |
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| PM8054B-F3EI | IC |
MICROCHIP/微芯 |
BGA |
22+ |
2040 |
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| ACS770ECB-200U-PFF-T | IC |
ALLEGRO/美国埃戈罗 |
NA |
22+ |
918 |
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| ADA4004-2ARZ-R7 | IC |
ADI/亚德诺 |
NA |
25+ |
1000 |
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| BFCQ-2552+ | IC |
MINI-CIRCUITS |
NA |
25+ |
194 |
|||
| JSPQ-80+ | IC |
MINI-CIRCUITS |
SMA |
24+ |
3 |
|||
| TR0003A | IC |
TST/嘉硕 |
SMD |
21+ |
2730 |
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| ZDSD32GLGIAG | IC |
ZETTA/澜智 |
N/A |
24+ |
460 |
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| LTC6954IUFF-4#PBF | IC |
ADI/亚德诺 |
NA |
23+ |
278 |
|||
| AD8353ACPZ-REEL7 | IC |
ADI/亚德诺 |
NA |
22+ |
320 |
|||
| BCM88470CB0KFSBG | IC |
BROADCOM/博通 |
SMD |
22+ |
8190 |
|||
| ADL8111ACCZN | IC |
ADI/亚德诺 |
25+ |
29 |
||||
| QPA1008 | IC |
QORVO |
SMD |
21+ |
3 |
|||
| THS3001HVIDGN | IC |
TI/德州仪器 |
MSOP-8 |
17+ |
708 |
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| JSW2-63DR+ | IC |
MINI-CIRCUITS |
SMD |
23+ |
691 |
|||
| ADP7159ARDZ-04-R7 | IC |
ADI/亚德诺 |
SOIC8 |
22+ |
84 |
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| ADG918BRMZ-REEL7 | IC |
ADI/亚德诺 |
MSOP8 |
25+ |
2500 |
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| ADP1740ACPZ-1.8-R7 | IC |
ADI/亚德诺 |
LFCSP16 |
21+ |
130 |
|||
| AD8051ARZ-REEL | IC |
ADI/亚德诺 |
SMD |
22+ |
118 |
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